[实用新型]一种高可靠性的钯金IC封装凸块有效
| 申请号： | 201520658559.3 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204991694U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 周义亮 | 申请（专利权）人： | 周义亮 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性的钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛钨层、第一金层、钯层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述孔并排设有多道，相邻的两道孔之间为孔桥，所述钛钨层成波浪形贴合绝缘层、部分导电层及孔桥的表面，所述第一金层、钯层和金层也成波浪形。各金属层成波浪形，降低温度变化时各金属层的横向位移，从而减小相邻金属层之间的应力，进而削弱应力产生的负面影响，提高钯金IC封装凸块的可靠性；孔桥可以吸收钛钨层与部分导电层之间的应力，进一步提高钯金IC封装凸块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体（1）、导电层（2）、绝缘层（3）、钛钨层（4）、第一金层（5）、钯层（6）和第二金层（7），所述绝缘层（3）上设有孔（21），露出部分导电层（2），其特征在于：所述孔（21）并排设有多道，相邻的两道孔（21）之间为孔桥（8），所述钛钨层（4）成波浪形贴合绝缘层（3）、部分导电层（2）及孔桥（8）的表面，所述第一金层（5）、钯层（6）和第二金层（7）也成波浪形。
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