[实用新型]一种高可靠性的钯金IC封装凸块

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC封装领域，具体涉及一种高可靠性的钯金IC封装凸块。

背景技术

驱动IC封装上使用的凸块普遍为纯金，成本高，目前有一种采用铜镍金组合来代替纯金的IC封装凸块，可以有效降低成本，鉴于黄金的成本，在镍层上的金层有3um厚，短时间内溅渡的连接性尚好，如在潮湿环境中过久，透过金层的疏孔，会使镍层氧化腐蚀，进而导致金层表面渐渐失去连接性，而且镍层中常含有的还原剂磷、硼将造成镍层与金层的粘结力下降，性能可靠性低；钯金IC封装凸块是一种利用钯耐蚀、耐磨、耐变色性好、化学稳定性高的优点，确保与金层之间粘结力，以克服铜镍金IC封装凸块的缺陷，但是由于不同金属的膨胀系数不一样，在温度变化时，各金属层之间产生应力，很容易引起基体变形或产生裂纹，甚至会剥离脱落，因此这种钯金IC封装凸块也存在可靠性低的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高可靠性的钯金IC封装凸块，可以解决现有钯金IC封装凸块在温度变化时，各金属层之间产生应力，很容易引起基体变形或产生裂纹，甚至会剥离脱落，导致可靠性差的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种高可靠性的钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛钨层、第一金层、钯层和第二金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述孔并排设有多道，相邻的两道孔之间为孔桥，所述钛钨层成波浪形贴合绝缘层、部分导电层及孔桥的表面，所述第一金层、钯层和第二金层也成波浪形。

本实用新型的进一步方案是，所述载体为硅片。

本实用新型的进一步方案是，所述导电层为铝垫。

本实用新型的进一步方案是，所述绝缘层为PSV绝缘材料。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

一、各金属层成波浪形，降低温度变化时各金属层的横向位移，从而减小相邻金属层之间的应力，进而削弱应力产生的负面影响，提高钯金IC封装凸块的可靠性；

二、孔桥可以吸收钛钨层与部分导电层之间的应力，进一步提高钯金IC封装凸块的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种高可靠性的钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的硅片载体1、铝垫导电层2、PSV绝缘层3、钛钨层4、第一金层5、钯层6和第二金层7，所述绝缘层3上并排设有多道孔21，露出部分导电层2，相邻的两道孔21之间为孔桥8，所述钛钨层4成波浪形贴合绝缘层3、部分导电层2及孔桥8的表面，所述第一金层5、钯层6和第二金层7也成波浪形。