[实用新型]一种钯金IC封装凸块

摘要

本实用新型公开了一种钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛钨层、第一金层、钯层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述部分导电层的表面至少设有一个应力缓冲块，所述应力缓冲块为聚乙烯制品，所述钛钨层贴合部分导电层、应力缓冲块以及绝缘层的表面成波浪形，所述第一金层、钯层和金层也成波浪形。应力缓冲块一方面可以吸收钛钨层与部分导电层之间的应力，另一方面使各金属层成波浪形，降低温度变化时各金属层的横向位移，从而减小相邻金属层之间的应力，进而削弱应力产生的负面影响，提高钯金IC封装凸块的可靠性。

主权项

 一种钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体（1）、导电层（2）、绝缘层（3）、钛钨层（4）、第一金层（5）、钯层（6）和第二金层（7），所述绝缘层（3）上设有孔，露出部分导电层（21），其特征在于：所述部分导电层（21）的表面至少设有一个应力缓冲块（9），所述应力缓冲块（9）为聚乙烯制品，所述钛钨层（4）贴合部分导电层（21）、应力缓冲块（9）以及绝缘层（3）的表面成波浪形，所述第一金层（5）、钯层（6）和第二金层（7）也成波浪形。