[实用新型]一种钯金IC封装凸块有效
| 申请号： | 201520658446.3 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204885142U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 周义亮 | 申请（专利权）人： | 周义亮 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种钯金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体（1）、导电层（2）、绝缘层（3）、钛钨层（4）、第一金层（5）、钯层（6）和第二金层（7），所述绝缘层（3）上设有孔，露出部分导电层（21），其特征在于：所述部分导电层（21）的表面至少设有一个应力缓冲块（9），所述应力缓冲块（9）为聚乙烯制品，所述钛钨层（4）贴合部分导电层（21）、应力缓冲块（9）以及绝缘层（3）的表面成波浪形，所述第一金层（5）、钯层（6）和第二金层（7）也成波浪形。
2.如权利要求1所述的一种钯金IC封装凸块，其特征在于：所述载体（1）为硅片。
3.如权利要求1所述的一种钯金IC封装凸块，其特征在于：所述导电层（2）为铝垫。
4.如权利要求1所述的一种钯金IC封装凸块，其特征在于：所述绝缘层（3）为PSV绝缘材料。
5.如权利要求1所述的一种钯金IC封装凸块，其特征在于：所述应力缓冲块（9）均匀分布于部分导电层（21）的表面。
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