[实用新型]一种碳化硅二极管的封装框架有效
| 申请号： | 201520538369.8 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204809217U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李安 | 申请（专利权）人： | 淄博美林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种碳化硅二极管的封装框架，属于半导体器件制造设备领域。包括框架主体（1）和引脚（6），其特征在于：所述的框架主体（1）的前部设为辅助区，框架主体（1）的后部设固晶区（2），在固晶区（2）上通过焊膏层（3）焊接的方式将碳化硅晶粒（4）固定于框架上，采用铜丝（5）将碳化硅晶粒（4）与相应的引脚（6）键合焊接固定。本实用新型提高连接引线的耐高温能力和传导能力，避免了铝丝与碳化硅晶粒或引脚焊接时的虚焊，提高生产成品率，扩大了碳化硅二极管晶粒可耐高温特性的应用面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 二极管 封装 框架 | ||
【主权项】：
一种碳化硅二极管的封装框架，包括框架主体（1）和引脚（6），其特征在于：所述的框架主体（1）的前部设为辅助区，框架主体（1）的后部设固晶区（2），在固晶区（2）上设有通过焊膏层（3）焊接的方式将碳化硅晶粒（4）固定于框架上，采用铜丝（5）将碳化硅晶粒（4）与相应的引脚（6）键合焊接固定。
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