[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201520456149.0 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204706560U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 大美贺孝;藤本健治;荻野博之 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;樊一槿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：基板；半导体元件，其设置于所述基板上；树脂成型框架，其以围绕所述半导体元件的方式设置于所述基板上；焊接电极，其设置于所述树脂成型框架上；以及引线，其连接所述半导体元件以及所述焊接电极；其特征在于，所述焊接电极向所述半导体装置的内侧倾斜。根据本实用新型实施例的半导体装置的结构，能够确保树脂成型框架的壁部的厚度且避免焊接工具与该壁部之间的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：基板；半导体元件，其设置于所述基板上；树脂成型框架，其以围绕所述半导体元件的方式设置于所述基板上；焊接电极，其设置于所述树脂成型框架上；以及引线，其连接所述半导体元件以及所述焊接电极；其特征在于，所述焊接电极向所述半导体装置的内侧倾斜。
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