[实用新型]半导体模块外框有效
| 申请号： | 201520353652.3 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204668295U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宝川;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 吴立 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体模块外框，其特征在于，包括：多个引脚，每个引脚包括：焊接部和固定部，固定部与该焊接部相接并包括侧表面和上表面，该上表面上设置有凹槽；以及框体，该框体包覆该固定部的侧表面和上表面上的凹槽，从而将多个引脚固定于该框体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块外框，其特征在于，包括：多个引脚，每个引脚包括：焊接部和固定部，该固定部与该焊接部相接并包括侧表面和上表面，该上表面上设置有凹槽；以及框体，该框体包覆该固定部的侧表面和上表面上的凹槽，从而将多个引脚固定于该框体。
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