[实用新型]集成传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201520232312.5 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204464255U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/552;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部和外部均设置有至少一个所述传感器；还包括从整体上封装全部所述传感器和全部所述第一封装腔体的注塑胶封装结构。本实用新型集成传感器的封装是先利用外壳将较为敏感的传感器封装保护住，然后再利用注塑胶将全部传感器一体封装在第一基板上，克服了注塑胶对敏感传感器的应力作用以及其它传感器对敏感传感器的干扰，提升了集成传感器的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部和外部均设置有至少一个所述传感器；还包括从整体上封装全部所述传感器和全部所述第一封装腔体的注塑胶封装结构。
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