[实用新型]集成传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成传感器的封装结构。

背景技术

集成传感器是一种内部集成了多个传感器单元的传感器芯片(例如由压力传感器单元和温度传感器单元集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前一些具有多个传感器单元的集成传感器在封装时是将各个传感器通过SMT焊接贴于基板上，然后再用注塑胶整体封装形成最终应用产品的集成传感器，例如图1所示：集成传感器包括两个传感器单元，其中一个传感器单元包括MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5，两者之间通过引线4电连接，AISC芯片5通过引线连接至基板1；另一个传感器单元包括MEMS传感器芯片6和ASIC芯片7，两者之间同样通过引线电连接，AISC芯片7通过引线连接至基板1。基板1的背面设有焊盘8，两个传感器单元通过焊盘8与外部电路电连接，贴装完成后，通过注塑胶2覆盖两个传感器单元以将两个传感器单元整体封装在基板1上。

现有集成传感器的这种封装方式，注塑胶会对比较敏感的传感器芯片造成严重应力作用，并且不同传感器芯片之间也会有电磁干扰，这些都会影响敏感传感器芯片和集成传感器的正常工作，降低产品性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成传感器封装的新的技术方案，以克服注塑胶对敏感传感器的应力作用以及屏蔽传感器之间的互相干扰。

本实用新型提供了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部和外部均设置有至少一个所述传感器；还包括从整体上封装全部所述传感器和全部所述第一封装腔体的注塑胶封装结构。

优选的，所述外壳的最顶部设有一开口，所述注塑胶封装结构露出所述外壳的最顶部以暴露所述开口。

优选的，所述第一封装腔体内的传感器通过第二基板设置于所述第一基板上。

优选的，至少一个所述传感器的MEMS传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。

优选的，所述第一封装腔体外部的传感器包括下列任一或组合：加速度传感器、角速度传感器、速度传感器。

优选的，多个所述传感器中的每个敏感传感器均单独设置于一个所述第一封装腔体内部。

优选的，所述敏感传感器包括下列任一或组合：压力传感器、麦克风、湿度传感器。

本实用新型集成传感器的封装是先利用外壳将较为敏感的传感器封装保护住，然后再利用注塑胶将全部传感器一体封装在第一基板上，具有以下技术效果：

1)将敏感传感器用外壳封装在第一腔体内部，克服了后续注塑胶对敏感传感器的应力作用。

2)将敏感传感器设置于第一封装腔体内部和其它传感器隔离开，屏蔽了其它传感器对敏感传感器的干扰。

3)通过第二基板将敏感传感器间接设置于第一基板上，进一步缓冲了外部应力对敏感传感器的作用。

4)采用注塑胶将全部传感器和第一封装腔体一体封装，可以使得第一封装腔体和集成传感器更为牢固，提高了敏感传感器的可靠性，也从整体上提高了集成传感器的性能。

5)采用注塑胶将全部传感器和第一封装腔体一体封装，可以获得具有平整表面的集成传感器，有利于后续工艺。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有集成传感器封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型集成传感器的封装结构的第一实施例的结构示意图。

图3是本实用新型集成传感器的封装结构的第二实施例的结构示意图。

图4是本实用新型集成传感器的封装结构的第三实施例的结构示意图。

图5是本实用新型集成传感器的封装结构的第四实施例的结构示意图。

图6是本实用新型集成传感器的封装结构的制造工序的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。