[实用新型]集成传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201520232312.5 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204464255U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/552;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：
第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；
至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部和外部均设置有至少一个所述传感器；
还包括从整体上封装全部所述传感器和全部所述第一封装腔体的注塑胶封装结构。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述外壳的最顶部设有一开口，所述注塑胶封装结构露出所述外壳的最顶部以暴露所述开口。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一封装腔体内的传感器通过第二基板设置于所述第一基板上。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，至少一个所述传感器的MEMS传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。
5.根据权利要求1-4任一项所述的结构，其特征在于，所述第一封装腔体外部的传感器包括下列任一或组合：加速度传感器、角速度传感器、速度传感器。
6.根据权利要求1-4任一项所述的结构，其特征在于，多个所述传感器中的每个敏感传感器均单独设置于一个所述第一封装腔体内部。
7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述敏感传感器包括下列任一或组合：压力传感器、麦克风、湿度传感器。
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