[实用新型]一种贴片IC封装半包塑封结构有效
| 申请号： | 201520037079.5 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN204332945U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 廖红伟;朱辉兵 | 申请（专利权）人： | 武汉芯茂半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 章登亚 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新四路40号葛*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片IC封装半包塑封结构，包括引线框架和芯片，芯片固定在引线框架没有散热片的一端，还包括塑封树脂，塑封树脂包住芯片以及固定芯片侧的部分引线框架的上部，引线框架的其余部分外露，起到导热传热的作用。本实用新型可以有效解决全包封装后可靠性低，使用时间短，容易损坏；导热性差，发热后不能及时释放，导致电路烧坏而失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 塑封 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片IC封装半包塑封结构，包括引线框架和芯片，所述芯片固定在引线框架没有散热片的一端，其特征在于，还包括塑封树脂，所述塑封树脂包住芯片以及固定芯片侧的部分引线框架的上部，所述引线框架的其余部分外露。
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