[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201520031794.8 申请日: 2015-01-16
公开(公告)号: CN204332937U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 冈田直也;田岛一修;生田目裕子 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种半导体装置,尤其提供一种通过抑制变压器彼此间所引起的电磁干扰来提高动作可靠性的半导体装置。该半导体装置具备第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)和密封树脂体(5),其特征是将上述第1变压器(31)和上述第2变压器(32)配置为对角状。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其具备第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)和密封树脂体(5),其特征在于,所述第1变压器(31)和所述第2变压器(32)被配置为对角状。
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