[发明专利]叠层芯片封装结构有效
| 申请号： | 201511007893.3 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105489578B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种叠层芯片封装结构，在所述叠层芯片封装结构中，上下两层芯片的有源面朝向相对，下层芯片上的电极通过重布线部件引出的所述叠层芯片封装结构的表面重新排布，上层芯片的电极通过导电凸块的电连接到下层芯片的焊盘上，再通过重布线部件引出到叠层芯片封装结构的表面重新排布，上层芯片对下层芯片而言还起到了承载支撑的作用。因此，所述叠层芯片封装结构无需使用预先制定的引线框架，且具有重布线部件，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种叠层芯片封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片的有源面上设置有多个焊盘，第二芯片，所述第二芯片的有源面朝向所述第一芯片的有源面，且所述第二芯片的电极通过导电凸块与至少部分所述焊盘电连接，重布线部件，所述重布线部件与至少部分所述焊盘电连接，并部分裸露在所述叠层芯片封装结构的表面，以将所述第一芯片和/或第二芯片的电极在所述叠层芯片封装结构的表面重新排布，塑封体，所述塑封体囊封由所述第一芯片、第二芯片、导电凸块以及重布线部件构成的组件,部分所述焊盘与所述第一芯片中的器件电绝缘。
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