[发明专利]一种IGBT模块封装焊接方法及封装焊接结构在审
| 申请号： | 201510833907.0 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN106803499A | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 袁勇;陈燕平;黄南;熊辉;时海定;蒋云富;李保国;邵强;石廷昌;李少波;翟龙 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 张少辉,刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤步骤1)将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；IGBT模块封装焊接结构，包括绝缘衬板及用于绝缘衬板散热的散热器，所述散热器的表面设有用于焊接所述绝缘衬板的焊接区，所述焊接区设置有焊料层，所述绝缘衬板通过所述焊料层焊接于所述焊接区内。本发明具有散热效率高、封装难度低、保证IGBT元件使用性能及运行可靠性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 封装 焊接 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块封装焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)：将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)：在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)：将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定。
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