[发明专利]一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法有效
| 申请号： | 201510831701.4 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105514060B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘志辉;岳帅旗;张英华;潘玉华;梅永贵;王小伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LTCC陶瓷基板技术，本发明公开了一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、根据散热微通道的结构需要,将LTCC生瓷片划分为N组，每张LTCC生瓷片完成互联通孔和电路图形的制作；步骤二、按照分组情况，分别进行叠层和预压，获得N个子模块；步骤三、在子模块上加工定位孔和微通道所需结构，然后将各子模块采用胶粘剂进行贴合，并在低压力下进行层压，使之成为一个完整生瓷块，所述低压力为2‑50psi。最后将生瓷块进行烧结、切割，即可获得集成内埋微通道的电路、散热一体化的LTCC陶瓷基板。本发明不需要使用任何牺牲填充剂，先预压，再胶粘，然后低压层合,使得微通道所受压力很小，不产生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 微通道 散热 基板 内埋 低压力 生瓷片 子模块 生瓷 预压 加工定位孔 胶粘剂 电路图形 基板技术 烧结 低压层 填充剂 层压 叠层 胶粘 贴合 通孔 切割 变形 电路 互联 一体化 分组 制作 | ||
【主权项】：
1.一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、根据散热微通道的结构需要，将LTCC生瓷片划分为N组，每张LTCC生瓷片完成互联通孔和电路图形的制作；步骤二、按照分组情况，分别叠层、预压，获得N个子模块；步骤三、以数控铣切方式在各子模块上分别加工定位孔和微通道所需结构，然后将各子模块采用胶粘剂进行贴合，并在室温低压力下进行层压，使之成为一个完整的生瓷块，所述低压力为2-50psi；最后将生瓷块进行烧结、切割，即可获得LTCC陶瓷基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510831701.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线传感器网络农田污染区域跟踪系统
- 下一篇：一种智能掉电测试装置
