[发明专利]高频板线路亮边控制方法在审
| 申请号： | 201510754546.0 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN105263271A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘庆辉 | 申请（专利权）人： | 四川普瑞森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及高频板线路亮边控制方法，包括以下步骤：S1、板面电镀：对处理后线路板进行电镀，电流密度在2.0～3.0A/dm2之间，电镀时间控制在20～30min之间；S2、线路磨板：采用磨板设备对板面进行研磨，磨痕宽度在13～17mm之间及磨板速度控制在2.5m/min以内，对线路板表面进行清洗，去除板面杂质；S3、板面贴膜：将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜，贴膜压力控制在4～5kg/cm2及贴膜速度控制在3m/min以内；S4、图形电镀：采用除油剂对线路板的边缘进行处理，然后进行图形电镀。本发明的优点在于：通过对板电、线路、图电工序设备、参数调整及优化，线路狗牙及亮边问题彻底改善，超越行业标准及客户预期要求。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 线路 控制 方法 | ||
【主权项】：
高频板线路亮边控制方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、板面电镀：对化铜后线路板进行电镀，电流密度在2.0～3.0A/dm2之间，电镀时间控制在20～30min之间；S2、线路磨板：采用磨板设备对板面进行研磨，磨痕宽度在13～17mm之间，磨板速度控制在2.5m/min以内，对线路板表面进行清洁，去除板面杂质；S3、板面贴膜：将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜，贴膜压力控制在4～5kg/cm、贴膜速度控制在3m/min以内、贴膜温度：110～120℃之间；S4、图形电镀：采用指定的除油剂对线路板的边缘进行处理，然后进行图形电镀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川普瑞森电子有限公司，未经四川普瑞森电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510754546.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可与抽屉通用的机柜插箱
- 下一篇：一种超薄柔性板的加工工艺优化方法
