[发明专利]高频板线路亮边控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及高频线路板的生产技术领域，特别是高频板线路亮边控制方法。

背景技术

电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，电镀是应用广泛的技术之一。导体化（金属化）的孔是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发，电镀技术已经相当成熟（无论是电镀铜、电镀镍、还是电镀金属合金），掌握了影响化学镀质量的基本因素，即镀层与基材的化学特性、与之对应的电镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料，同时又是在微孔中进行电镀，因此必须调整电镀的工艺参数，才有可能获得优质的镀层。

然而，高频板对信号接收要求很高，故对线宽、线隙、铜厚均匀性及亮边问题非常敏感，现有的高频板生产工艺中，线路亮边的现象始终无法得到解决，使得高频板的质量无法得到较大提升，产品的合格率也相应下降。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种高频板线路亮边控制方法，通过对板电、线路、图电工序设备、参数调整及优化，线路狗牙及亮边问题彻底改善，超越行业标准及客户预期要求。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：高频板线路亮边控制方法，包括以下步骤：

S1、板面电镀：对化铜后线路板进行电镀，电流密度在2.0～3.0A/dm²之间，电镀时间控制在20～30min之间；

S2、线路磨板：采用磨板设备对板面进行研磨，磨痕宽度在13～17mm之间，磨板速度控制在2.5m/min以内，对线路板表面进行清洁，去除板面杂质；

S3、板面贴膜：将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜，贴膜压力控制在4～5kg/cm、贴膜速度控制在3m/min以内、贴膜温度：110～120℃之间；

S4、图形电镀：采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理，然后进行图形电镀。

所述步骤S2中，线路磨板后的板面粗糙度为0.2～0.3mm。

根据权利要求1所述的高频板线路亮边控制方法，其特征在于：在板面贴膜后，干膜与板面贴合良好；干膜还包括一个存放线路板的步骤，存放时间为8～12h之间。

本发明具有以下优点：

1、本发明从整体上通过对板电、线路、图电工序设备、参数调整、优化及开发指定除油剂，线路狗牙及亮边问题彻底改善，超越行业标准及客户预期要求。

2、对板面电镀的电流密度进行控制，可有效防止电镀不均而影响后续蚀刻侧蚀量及线宽、线隙的现象。

3、对线路板磨板以及磨板后贴膜，在确保板面粗糙度的同时，贴膜能贴紧，防止后续显影液及图形电镀药水对干膜的冲击而出现渗镀现象。

4、将贴膜后的线路板存放控制在12h以内，同时采用指定除油剂控制边缘油墨，可彻底解决板面出现亮边的现象。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

【实施例1】：

高频板线路亮边控制方法，包括以下步骤：

S1、板面电镀：对化铜后线路板进行电镀，电流密度在2.5A/dm²，电镀时间控制在25min之间；

S2、线路磨板：采用磨板设备对板面进行研磨，磨痕宽度在15mm，磨板速度控制在2.5m/min，对线路板表面进行清洁，去除板面杂质；

S3、板面贴膜：将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜，贴膜压力控制在4kg/cm、贴膜速度控制在3m/min、贴膜温度：110℃；

S4、图形电镀：采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理，然后进行图形电镀。

所述步骤S2中，线路磨板后的板面粗糙度为0.2mm。

在板面贴膜后，还包括一个存放线路板的步骤，存放时间为8h。

【实施例2】：

高频板线路亮边控制方法，包括以下步骤：

S1、板面电镀：对化铜后线路板进行电镀，电流密度在2.0A/dm²，电镀时间控制在30min；

S2、线路磨板：采用磨板设备对板面进行研磨，磨痕宽度在13mm之间，磨板速度控制在2.0m/min，对线路板表面进行清洁，去除板面杂质；

S3、板面贴膜：将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜，贴膜压力控制在4.3kg/cm、贴膜速度控制在2.3m/min、贴膜温度：113℃；