[发明专利]高频板线路亮边控制方法在审
申请号: | 201510754546.0 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN105263271A | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 刘庆辉 | 申请(专利权)人: | 四川普瑞森电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 线路 控制 方法 | ||
1.高频板线路亮边控制方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在2.0~3.0A/dm2之间,电镀时间控制在20~30min之间;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在13~17mm之间,磨板速度控制在2.5m/min以内,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4~5kg/cm、贴膜速度控制在3m/min以内、贴膜温度:110~120℃之间;
S4、图形电镀:采用指定的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
2.根据权利要求1所述的高频板线路亮边控制方法,其特征在于:所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.2~0.3mm。
3.根据权利要求1所述的高频板线路亮边控制方法,其特征在于:在板面贴膜后,干膜与板面贴合良好;干膜还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为8~12h之间。
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