[发明专利]真空管闪存结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510658550.7 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN106571367A 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 肖德元;张汝京 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/28;H01L29/10
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 金华
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了一种真空管闪存结构及其制造方法,在沟道中形成真空,并且采用氧化物‑氮化物‑氧化物组合结构作为栅介质层,其中,氮化物能够很好的束缚电荷,从而为栅极和真空之间提供绝缘阻挡作用。由于采用了氧化物‑氮化物‑氧化物组合结构作为栅介质层,能够使形成的器件具有更好的编程、擦除速度及贮存时间,同样还能够提高优越的栅极控制性能及极小的栅极漏电流。
搜索关键词: 真空管 闪存 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种真空管闪存结构,其特征在于,包括:衬底、介质层、栅介质层、栅极及源漏极,其中,所述介质层形成在所述衬底上,所述栅极及源漏极形成在所述介质层上,所述源漏极分别位于所述栅极的两侧,所述栅极中设有真空,暴露出两侧源漏极,所述栅介质层形成在所述真空中栅极的侧壁上,所述栅介质层为氧化物‑氮化物‑氧化物组合结构。
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