[发明专利]一种电路板及其阻抗量测方法有效
| 申请号： | 201510549412.5 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105228378B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 金立奎 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其阻抗测量方法，该方法包括在设置有阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第二内层线路板，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量。由此，可以在压合第二内层线路板时通过该第一导通孔来对阻抗线进行阻抗测量，从而可以在电路板生产过程的各个环节实现对阻抗的量测管控，不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 阻抗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在设置有阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第二内层线路板，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；所述第一导通孔包括通孔、盲孔或埋孔；通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量。
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