[发明专利]一种电路板及其阻抗量测方法

权利要求书

1.一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在设置有阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第二内层线路板，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；所述第一导通孔包括通孔、盲孔或埋孔；

通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述第二内层线路板的外侧压合第三内层线路板，在所述第三内层线路板上设置有与所述第一导通孔电连接的第二导通孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二导通孔的直径大于所述第一导通孔的直径。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二导通孔包括通孔、盲孔或埋孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导通孔与所述内层阻抗线的一个端点电连接。

6.一种电路板，包括多层内层线路板，其特征在于，包括：

第一内层线路板，其上设置有阻抗线；

第二内层线路板，设置在所述第一内层线路板的外侧，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；所述第一导通孔包括通孔、盲孔或埋孔。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，还包括：

第三内层线路板，设置在所述第二内层线路板的外侧，所述第三内层线路板上设置有与所述第一导通孔电连接的第二导通孔。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二导通孔的直径大于所述第一导通孔的直径。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二导通孔包括通孔、盲孔或埋孔。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔或者第二导通孔与所述阻抗线的一个端点导通。