[发明专利]一种电路板及其阻抗量测方法

说明书

本发明公开了一种电路板及其阻抗测量方法，该方法包括在设置有阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第二内层线路板，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量。由此，可以在压合第二内层线路板时通过该第一导通孔来对阻抗线进行阻抗测量，从而可以在电路板生产过程的各个环节实现对阻抗的量测管控，不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板及其阻抗量测方法。

背景技术

现代电子产品正朝着高速、高集成度和高可靠性的方向发展。高速运放与高速数模转换在视频处理、信号采集、实时检测等电路中的应用越来越多；线路板作为电子讯号传输的主要器件，信号线的阻值直接关系着电子产品的信号完整性及数据传输速度，所以电路板阻抗在线路板生产中的要求越来越高。线路板生产时通常会使用标准的阻抗模块，依照板内设计对线路板阻抗进行确认，从而对电路板生产过程的阻抗值进行控制。

随着电子产品功能的多样化，线路板的层数也越来越，为了确保生产中的阻抗控制，线路板生产时针对有阻抗要求的层别会设计对应的阻抗线。通常的阻抗控制方法是待线路板生产到外层时使用通孔对板内阻抗线进行导通，再在外层线路形成之后进行量测确认。由于线路板的板材、线厚、介厚、线宽等都直接影响着电路板生产过程的阻抗值变化，变化因素多，且越来越多的PCB供应商开始严格管控生产过程的阻抗值规格，所以目前在外层确认阻抗的方式已不能满足生产的需要求。特别在大批量生产时，因内层没有对阻值进行确认，内层的阻抗不良无法及时改善，通常会造成批量性报废，该方式存在严重的品质风险。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中电路板的阻抗只能在最外层测量、无法对生成过程中的阻抗进行监控，从而提供一种电路板及其阻抗测量方法。

本发明实施例提供一种电路板阻抗测量方法，所述电路板包括多层内层线路板，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在设置有阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第二内层线路板，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接；

通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量。

优选地，还包括：

在所述第二内层线路板的外侧压合第三内层线路板，在所述第三内层线路板上设置有与所述第一导通孔电连接的第二导通孔。

优选地，所述第二导通孔的直径大于所述第一导通孔的直径。

优选地，所述第一导通孔或第二导通孔包括通孔、盲孔或埋孔。

优选地，所述导通孔与所述内层阻抗线的一个端点电连接。

本发明还提供一种线路板，包括多层内层线路板，包括：

第一内层线路板，其上设置有阻抗线；

第二内层线路板，设置在所述第一内层线路板的外侧，在所述第二内层线路板上对应所述第一内层线路板的阻抗线的位置设置有第一导通孔，所述第一导通孔与所述阻抗线电连接。

优选地，还包括：

第三内层线路板，设置在所述第二内层线路板的外侧，所述第三内层线路板上设置有与所述第一导通孔电连接的第二导通孔。

优选地，所述第二导通孔的直径大于所述第一导通孔的直径。

优选地，所述第一导通孔或第二导通孔包括通孔、盲孔或埋孔。

优选地，所述导通孔与所述内层阻抗线的一个端点导通。