[发明专利]封装基板及其制法在审
| 申请号： | 201510529973.9 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106356357A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 游进暐;杨志仁;张正楷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制法，该制法包括于一承载件上依序形成一第一线路层、一第一介电层、一内部线路层、一第二介电层与第二线路层，其中，该第一介电层的热膨胀系数大于该第二介电层的热膨胀系数，且该第一线路层的布线面积大于该第二线路层的布线面积，以于封装过程中，因第一介电层使用高热膨胀系数的材质，使封装基板在热制程中的降温阶段时，可提供较大的收缩力，进而抵销封装基板第一线路层与第二线路层密集度不同所造成的翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：一介电结构，至少包含有一第一介电层与一第二介电层，且该介电结构具有对应该第一介电层的一侧的一第一表面与该第二介电层的一侧的一第二表面，其中，该第一介电层的热膨胀系数大于该第二介电层的热膨胀系数；一第一线路层，其设于该介电结构的该第一表面上；以及一第二线路层，其设于该介电结构的该第二表面上，且该第一线路层的布线面积大于该第二线路层的布线面积。
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