[发明专利]一种半导体液冷散热装置在审
| 申请号： | 201510527291.4 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105097734A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 吕静;李昶;王太晟;常明涛;李宁;赵琦昊 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/38 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件散热领域，提供一种散热装置，主要由半导体制冷装置、小型水泵、液冷板、液冷散热器以及水管等构成。其主要利用半导体制冷技术冷却大功率电子元件，并通过液体冷却装置来冷却半导体制冷装置的热端，以满足大功率电子设备冷却的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体液冷散热装置，包括：半导体制冷装置，隔热材料，进、出水管，小型水泵，液冷板，液冷散热器及散热风扇，其中：隔热材料用于封装半导体制冷装置；液冷板安装在半导体制冷装置上，进水管和出水管的一端分别连接该液冷板，另一端连接液冷散热器，且出水管通过小型水泵连接液冷散热器；散热风扇安装在液冷散热器上。
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