[发明专利]电路布置和用于制造电路布置的方法在审
| 申请号： | 201510469688.2 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105336720A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | A.毛德;R.奥特伦巴;K.希斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及电路布置和用于制造电路布置的方法。提供一种电路布置，该电路布置可以包含：嵌入封装芯片载体；布置在该嵌入封装芯片载体之上的第一芯片和第二芯片，该第一芯片和该第二芯片中的每个包括：控制端子、第一受控端子、和第二受控端子，其中该控制端子和该第一受控端子被布置在芯片的第一侧上；并且其中该第二受控端子被布置在芯片的第二侧上，其中该第二侧与该第一侧相对；其中该第一芯片被布置在该嵌入封装芯片载体上，使得它的第一侧正面对朝向该嵌入封装芯片载体；并且其中该第二芯片被布置在该嵌入封装芯片载体上，使得它的第一侧正背对该嵌入封装芯片载体。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路布置，包括：嵌入封装芯片载体；第一芯片和第二芯片，布置在所述嵌入封装芯片载体之上，所述第一芯片和所述第二芯片中的每个包括： 控制端子， 第一受控端子，以及 第二受控端子， 其中所述控制端子和所述第一受控端子被布置在芯片的第一侧上，并且 其中所述第二受控端子被布置在芯片的第二侧上，其中所述第二侧与所述第一侧相对；其中所述第一芯片被布置在所述嵌入封装芯片载体上，使得它的第一侧正面对朝向所述嵌入封装芯片载体；并且其中所述第二芯片被布置在所述嵌入封装芯片载体上，使得它的第一侧正背对所述嵌入封装芯片载体。
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