[发明专利]薄膜覆晶封装体及薄膜封装基板在审
| 申请号： | 201510453901.0 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106169457A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈纬铭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种薄膜覆晶封装体，包含可挠性基板、多条导线、芯片、至少一绝缘导流引脚以及封装胶体。可挠性基板具有芯片接合区，多条导线设置于可挠性基板上，各导线具有内接端延伸至芯片接合区内。芯片设置于芯片接合区内，并经由多个凸块与内接端电性连接。至少一绝缘导流引脚设置于可挠性基板上且位于相邻的两条导线之间，绝缘导流引脚具有第一端部，第一端部较相邻的导线的内接端更靠近芯片接合区的中心部。封装胶体至少填充于芯片与可挠性基板之间。通过绝缘导流引脚，封装胶体可更顺畅地填充于芯片与可挠性基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
一种薄膜覆晶封装体，包含：一可挠性基板，具有一芯片接合区；多条导线，设置于该可挠性基板上，各该导线具有一内接端，各该内接端延伸至该芯片接合区内；一芯片，设置于该芯片接合区内并经由多个凸块与所述内接端电性连接；至少一绝缘导流引脚，设置于该可挠性基板上，且位于相邻的二条所述导线之间，该至少一绝缘导流引脚具有一第一端部朝向该芯片接合区的中心部延伸，且该第一端部较相邻的二条所述导线的所述内接端更接近该芯片接合区的中心部；以及一封装胶体，至少填充于该芯片与该可挠性基板之间。
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