[发明专利]指纹辨识芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，其包括线路载板以及指纹辨识芯片。指纹辨识芯片设置于线路载板上。指纹辨识芯片包括芯片本体以及多个感测结构。芯片本体具有主动表面、相对于主动表面的指纹辨识背表面、位于主动表面的多个接垫以及贯穿主动表面与指纹辨识背表面的多个通孔。芯片本体以主动表面电性连接至线路载板。这些感测结构分别设置于这些通孔内。各个感测结构包括第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层。第一介电层暴露于指纹辨识背表面。第二金属层延伸至主动表面，以与对应的接垫电性连接。本发明提供的指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，具有良好的感测灵敏度且能符合薄型化的设计需求。

主权项

1.一种指纹辨识芯片封装结构，其特征在于，包括：线路载板；以及指纹辨识芯片，设置于所述线路载板上，所述指纹辨识芯片包括：芯片本体，具有主动表面、相对于所述主动表面的指纹辨识背表面、位于所述主动表面的多个接垫以及贯穿所述主动表面与所述指纹辨识背表面的多个通孔，所述芯片本体以所述主动表面电性连接至所述线路载板；以及多个感测结构，分别设置于所述多个通孔内，各所述感测结构包括：第一介电层，暴露于所述指纹辨识背表面；第一金属层，连接所述第一介电层；第二介电层，连接所述第一金属层；以及第二金属层，连接所述第二介电层，所述第二金属层自所述通孔内延伸至所述主动表面上，其中位于所述主动表面上的所述第二金属层朝向对应的所述接垫延伸，以与对应的所述接垫直接接触而彼此电性连接。