[发明专利]一种用于PLC平面波导芯片与光电器件耦合的晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 201510362539.6 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105140215B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杨志援 | 申请（专利权）人： | 湖南晶图科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/02;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 魏娟 |
| 地址： | 410200 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于PLC平面波导芯片与光电器件耦合的晶圆级封装方法，通过巧妙的设计出镜桥晶圆的结构，并利用镜桥晶圆来实现封装，根据现有的半导体芯片组装技术所能达到的加工精度，利用精密的晶圆加工中的光刻技术和市场上现有的半导体封装设备，制作出镜桥晶圆，并利用镜桥晶圆作为桥梁，实现波导芯片与光电器件芯片的耦合对中和位置固定，实现光波导芯片与光电器件芯片在晶圆平台上的耦合与集成，达到微米级的对中精度；由于镜桥晶圆是利用半导体光刻工艺批量加工，同时保持很高的对位精度，晶圆材料可以广泛选择，如普通玻璃，石英玻璃，陶瓷等，也可以是硅等，可以实现自动化大规模生产，能大大降低生产成本提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 plc 平面 波导 芯片 光电 器件 耦合 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装的镜桥晶圆，其特征在于，包括晶圆及设置在晶圆上的光刻工艺定位标记、光电器件对位标记以及波导芯片对位标记；所述光电器件对位标记及波导芯片对位标记分别设置在由晶圆切割后所形成的镜桥芯片的上面；还包括设置在晶圆上的键合部件，所述键合部件为铜柱键或锡球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南晶图科技有限公司，未经湖南晶图科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510362539.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内窥镜系统、处理器设备和图像显示方法
- 下一篇：一种付费提示装置、系统和方法
