[发明专利]芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构

摘要

本发明提供一种芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构，其包括芯片以及导线架。芯片具有有源表面、连接有源表面的侧表面、位于有源表面上的多个导电柱以及位于有源表面上的弹性体。弹性体较导电柱靠近侧表面。导线架具有多个外引脚及多个水平向延伸的内引脚。外引脚与内引脚分别具有内表面。外引脚的内表面与内引脚的内表面形成芯片容置空间。芯片设置在芯片容置空间内，其中各个导电柱电性连接至对应的内引脚，且弹性体抵接在各个内引脚上。因此，相较于现有技术的芯片封装结构而言，本发明的芯片封装结构可具有较薄的整体厚度，符合现今电子产品轻薄化的发展趋势。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，具有有源表面、连接该有源表面的侧表面、位于该有源表面上的多个导电柱以及位于该有源表面上的弹性体，其中该弹性体较该些导电柱靠近该侧表面；以及导线架，具有多个外引脚及多个水平向延伸的内引脚，该些外引脚与该些内引脚分别具有内表面，该些外引脚的该内表面与该些内引脚的该内表面形成芯片容置空间，该芯片设置在该芯片容置空间内，其中各该导电柱电性连接至对应的该内引脚，且该弹性体抵接在各该内引脚上。