[发明专利]碳化硅二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510296838.4 申请日: 2015-06-02
公开(公告)号: CN106298967B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 王辉;蔡勇;张宝顺 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/24
代理公司: 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 代理人: 孙伟峰;黄进
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种碳化硅二极管,包括碳化硅衬底以及形成于所述碳化硅衬底上的碳化硅外延层,所述碳化硅外延层中,按照从顶部到底部的顺序依次设置有第一台阶面和第二台阶面;其中,在所述第一台阶面上,通过离子注入工艺形成一P+保护环;在所述第二台阶面上,通过离子注入工艺形成一P+收集环。本发明还公开了如上碳化硅二极管的制备方法。该碳化硅二极管的结构中,不仅能提高了碳化硅二极管的击穿电压,还能减少SiC外延层面积的使用,进而降低器件的制造成本。
搜索关键词: 碳化硅 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种碳化硅二极管,包括碳化硅衬底以及形成于所述碳化硅衬底上的碳化硅外延层,其特征在于,所述碳化硅外延层中,按照从顶部到底部的顺序依次设置有第一台阶面和第二台阶面;其中,在所述第一台阶面上,通过离子注入工艺形成一P+保护环;在所述第二台阶面上,通过离子注入工艺形成一P+收集环;/n其中,所述第一台阶面与二极管结边缘的距离为0~10μm;所述第一台阶面的宽度为1~20μm,深度为0.5~10μm;所述P+保护环的结深为0.5~5μm,宽度为0.5~10μm;所述P+保护环的掺杂浓度为1×10
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