[发明专利]一种快速生长大尺寸碳化硅单晶的方法有效

专利信息
申请号: 201510253754.2 申请日: 2015-05-19
公开(公告)号: CN104805504B 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 陈秀芳;徐现刚;胡小波;彭燕 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司37219 代理人: 杨磊
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种快速生长大尺寸碳化硅单晶的方法。该方法包括将硅粉和碳粉混合料置于石墨坩埚底部,表面放置一个多孔石墨片;籽晶固定在石墨坩埚顶部,对生长室抽真空,向生长室通入Ar气或者Ar与H2的混合气体,加热至1600‑2000℃,压力800‑900mbar,反应2‑5小时,得到SiC源料;升温至2200‑2500℃,继续通入Ar气,降压,底部粉料升华至籽晶表面,生长30‑50小时,得到大尺寸SiC单晶。本发明可一次性合成碳化硅粉料并原位生长SiC单晶,成本低,工艺简单。
搜索关键词: 一种 速生 长大 尺寸 碳化硅 方法
【主权项】:
一种快速生长碳化硅单晶的方法,包括步骤如下:(1)将硅粉和碳粉按摩尔比1∶1混合均匀,平摊在石墨坩埚底部;在硅粉和碳粉混合料的表面放置一个多孔石墨片;所述硅粉粒度为10‑100μm,碳粉粒度为10‑100μm;所述多孔石墨片上孔的尺寸小于硅粉和碳粉的粒度;孔形状为圆形、方形、三角形或其他形状,周期性排列;所述多孔石墨片的孔形的尺寸为5‑90μm;(2)将籽晶固定在石墨坩埚顶部籽晶座上,对生长室抽真空,除去生长室中的氧气和氮气,同时将温度升高到1000℃,然后向生长室通入Ar气,或者Ar气与H2按体积比为5:1~9:1的混合气体,加热至1600‑2000℃,压力控制在800‑900mbar,保持反应时间2‑5小时,而后开始降温至室温,原位得到适用于SiC单晶生长的SiC源料;(3)升高温度至2200‑2500℃,继续通入Ar气,缓慢降压至10‑50mbar,底部粉料升华至籽晶表面,生长30‑50小时后,逐渐降温至室温,生长结束,得SiC单晶。
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