[发明专利]一种指纹识别传感器芯片的封装结构

摘要

本发明涉及一种指纹识别传感器芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包封体（4）包封所述指纹识别传感器芯片（1）和金属连接件（5），覆盖其上的绝缘层（3）的上表面选择性地设置正面再布线金属层（6），所述正面再布线金属层（6）分布于所述指纹感应识别区域（12）的正面的垂直区域之外，并通过绝缘层开口（31）与芯片电极（14）连接，所述金属连接件（5）设置于指纹识别传感器芯片（1）的旁侧且与芯片电极（14）设置于指纹识别传感器芯片（1）的同侧，所述包封体（4）的下表面设置背面再布线金属层（7）和背面保护层（8）。本发明提供了一种无需基板的封装结构简单的指纹识别传感器芯片的封装结构，以降低封装成本，顺应绿色能源的现代社会理念。

主权项

一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片（1），所述指纹识别传感器芯片（1）的正面设有指纹感应识别区域（12）和若干个芯片电极（14），所述芯片电极（14）设置于指纹感应识别区域（12）之外，其特征在于：还包括包封体（4），所述包封体（4）包封所述指纹识别传感器芯片（1），其上表面露出指纹识别传感器芯片（1）的正面，所述指纹识别传感器芯片（1）的正面和包封体（4）的上表面覆盖图案化的绝缘层（3），且于所述芯片电极（14）处开设绝缘层开口（31），所述绝缘层（3）的上表面选择性地设置正面再布线金属层（6），所述正面再布线金属层（6）分布于所述指纹感应识别区域（12）的正面的垂直区域之外，并通过绝缘层开口（31）与芯片电极（14）连接，所述包封体（4）还包封与所述指纹识别传感器芯片（1）垂直的金属连接件（5），所述金属连接件（5）设置于指纹识别传感器芯片（1）的旁侧且与芯片电极（14）设置于指纹识别传感器芯片（1）的同侧，其顶部穿过绝缘层（3）直达正面再布线金属层（6）的下表面，所述包封体（4）的下表面设置背面再布线金属层（7）和背面保护层（8），所述背面再布线金属层（7）的一部分的下表面设置若干个焊盘（71）、另一部分为再布线金属连线（72），所述金属连接件（5）的下端通过再布线金属连线（72）与对应的焊盘（71）连接，所述背面保护层（8）覆盖背面再布线金属层（7）并仅露出焊盘（71）。