[发明专利]一种指纹识别传感器芯片的封装结构

权利要求书

1.一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片（1），所述指纹识别传感器芯片（1）的正面设有指纹感应识别区域（12）和若干个芯片电极（14），所述芯片电极（14）设置于指纹感应识别区域（12）之外，

其特征在于：还包括包封体（4），所述包封体（4）包封所述指纹识别传感器芯片（1），其上表面露出指纹识别传感器芯片（1）的正面，所述指纹识别传感器芯片（1）的正面和包封体（4）的上表面覆盖图案化的绝缘层（3），且于所述芯片电极（14）处开设绝缘层开口（31），所述绝缘层（3）的上表面选择性地设置正面再布线金属层（6），所述正面再布线金属层（6）分布于所述指纹感应识别区域（12）的正面的垂直区域之外，并通过绝缘层开口（31）与芯片电极（14）连接，

所述包封体（4）还包封与所述指纹识别传感器芯片（1）垂直的金属连接件（5），所述金属连接件（5）设置于指纹识别传感器芯片（1）的旁侧且与芯片电极（14）设置于指纹识别传感器芯片（1）的同侧，其顶部穿过绝缘层（3）直达正面再布线金属层（6）的下表面，

所述包封体（4）的下表面设置背面再布线金属层（7）和背面保护层（8），所述背面再布线金属层（7）的一部分的下表面设置若干个焊盘（71）、另一部分为再布线金属连线（72），所述金属连接件（5）的下端通过再布线金属连线（72）与对应的焊盘（71）连接，所述背面保护层（8）覆盖背面再布线金属层（7）并仅露出焊盘（71）。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述金属连接件（5）的个数与芯片电极（14）的个数一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述金属连接件（5）为柱状金属物。

4.根据权利要求1所述的一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述金属连接件（5）为再布线金属层，且与背面再布线金属层（7）为一体结构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述包封体（4）于所述指纹识别传感器芯片（1）的背面的厚度为h，h的取值范围为10～200微米。

6.根据权利要求5所述的一种指纹识别传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述包封体（4）于所述指纹识别传感器芯片（1）的背面的厚度为h，h的取值范围为20～50微米。