[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201510114089.9 | 申请日： | 2015-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104835808A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;杨莹;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/488;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片封装方法及芯片封装结构，其中的封装方法包括：提供包括相对第一表面和第二表面的第一芯片，第一芯片的第一表面具有若干第一焊盘；提供包括相对第三表面和第四表面的第二芯片，第二芯片的第三表面具有若干第二焊盘，且第二芯片的面积大于第一芯片的面积；提供载板；将第二芯片的第四表面与载板表面相结合；将第一芯片的第二表面与第二芯片的第三表面相结合，若干第二焊盘位于第一芯片和第二芯片的结合区域之外；在载板表面形成封料层，封料层包覆第一芯片和第二芯片；在封料层内形成第一导电结构和第二导电结构，第一导电结构与第一焊盘电连接，第二导电结构与第二焊盘电连接。所形成的封装结构尺寸缩小，稳定性和可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一芯片的第一表面具有若干第一焊盘；提供第二芯片，所述第二芯片包括相对的第三表面和第四表面，所述第二芯片的第三表面具有若干第二焊盘，且所述第二芯片的面积大于第一芯片的面积；提供载板；将所述第二芯片的第四表面与载板表面相结合；将所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面相结合，所述若干第二焊盘位于所述第一芯片和第二芯片的结合区域之外；在所述载板表面形成封料层，所述封料层包覆所述第一芯片和第二芯片；在所述封料层内形成第一导电结构和第二导电结构，所述第一导电结构与第一焊盘电连接，所述第二导电结构与第二焊盘电连接。
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