[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一芯片的第一表面具有若干第一焊盘；

提供第二芯片，所述第二芯片包括相对的第三表面和第四表面，所述第二芯片的第三表面具有若干第二焊盘，且所述第二芯片的面积大于第一芯片的面积；

提供载板；

将所述第二芯片的第四表面与载板表面相结合；

将所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面相结合，所述若干第二焊盘位于所述第一芯片和第二芯片的结合区域之外；

在所述载板表面形成封料层，所述封料层包覆所述第一芯片和第二芯片；

在所述封料层内形成第一导电结构和第二导电结构，所述第一导电结构与第一焊盘电连接，所述第二导电结构与第二焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，将所述第二芯片的第四表面与载板表面相结合的步骤包括：在所述载板表面形成胶合层；将所述第二芯片的第四表面固定于所述胶合层表面。

3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片的第二表面通过绝缘胶层与所述第二芯片的第三表面相结合。

4.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述封料层为感光干膜、非感光干膜或者塑封材料膜。

5.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：在所述封料层内形成若干分别暴露出若干第一焊盘的第一开口；在所述封料层内形成若干分别暴露出若干第二焊盘的第二开口。

6.如权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一导电结构和第二导电结构包括：位于所述第一开口的侧壁和底部表面、所述第二开口的侧壁和底部表面以及所述封料层的部分顶部表面的电互连层，所述电互连层填充满或不填充满所述第一开口或第二开口。

7.如权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：在所述封料层和电互连层表面形成阻焊层，所述阻焊层内具有若干第三开口，所述第三开口暴露出部分电互连层表面；在所述第三开口内形成凸块。

8.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：在形成所述封料层之后，去除所述载板，形成待处理衬底；对所述待处理衬底进行切割，形成若干独立的封装结构，所述封装结构包括相互结合的第一芯片和第二芯片、以及包覆所述第一芯片和第二芯片的封料层。

9.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片的数量为一个或多个；所述第二芯片的数量为一个或多个。

10.如权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，当所述第一芯片的数量为多个时，若干第一芯片位于同一层或者多层重叠，且若干第一芯片分布于一个或多个第二芯片上；当所述第一芯片或第二芯片的数量为多个时，若干第一芯片或第二芯片的功能相同或不同。

11.一种采用如权利要求1至10任一项方法所形成的芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一芯片，所述第一芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一芯片的第一表面具有若干第一焊盘；

第二芯片，所述第二芯片包括相对的第三表面和第四表面，所述第二芯片的第三表面具有若干第二焊盘，且所述第二芯片的面积大于第一芯片的面积；

载板，所述第二芯片的第四表面与载板表面相结合；

所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面相结合，所述若干第二焊盘位于所述第一芯片和第二芯片的结合区域之外；

位于所述载板表面的封料层，所述封料层包覆所述第一芯片和第二芯片；

位于所述封料层内的第一导电结构和第二导电结构，所述第一导电结构与第一焊盘电连接，所述第二导电结构与第二焊盘电连接。