[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201510096632.7 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105990329A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 松浦永悟;竹本康男 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法，可实现在衬底上设置有多个半导体芯片的半导体装置的薄型化。根据一实施方式，半导体装置包括衬底，该衬底具有第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面。进而，所述装置包括：第一半导体芯片，设置在所述衬底的所述第一面；及第二半导体芯片，设置在所述衬底的所述第二面，且覆盖贯通所述衬底的开口的至少一部分。进而，所述装置包括第三半导体芯片，该第三半导体芯片在所述开口内，经由接着剂而设置在所述第二半导体芯片的所述衬底侧的面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于包括：衬底，包含第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面；第一半导体芯片，设置在所述衬底的所述第一面；第二半导体芯片，设置在所述衬底的所述第二面，且覆盖贯通所述衬底的开口的至少一部分；以及第三半导体芯片，在所述开口内，经由接着剂而设置在所述第二半导体芯片的所述衬底侧的面。
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