[发明专利]一种封装件及其制备方法有效
| 申请号： | 201510093123.9 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104658990B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 罗程远 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装件及其制备方法。封装件包括第一基板；与第一基板相对设置的第二基板；位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；覆盖所述电子元器件的保护层；以及粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；所述封装件还包括位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。本发明实施例能够实现电子元器件更好的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：第一基板；与第一基板相对设置的第二基板；位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；覆盖所述电子元器件的保护层；以及粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；其特征在于，所述封装件还包括：位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间直接贴合时的附着力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510093123.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于多层结构的层间连接件
- 下一篇：快闪存储器和快闪存储器的制作方法
