[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510087080.3 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105990304A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张育儒;高志宏;陈芝莹 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种芯片封装结构及其制造方法。此芯片封装结构包括基板、至少一个芯片、多个导电凸块以及绝缘导热材料。芯片配置于芯片载板上，并且此芯片载板配置于基板上。导电凸块配置于基板与芯片载板之间，以电性连接基板与所述芯片。绝缘导热材料配置于导电凸块之间，并且包覆导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；至少一个芯片，配置于芯片载板上，并且该芯片载板配置于该基板上；多个导电凸块，配置于该基板与该芯片载板之间，以电性连接该基板及该至少一个芯片；以及绝缘导热材料，配置于该些导电凸块之间并且包覆该些导电凸块。
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