[发明专利]半导体设备中的双轴对准装置及方法有效
申请号: | 201510081822.1 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN105990204B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 代迎伟;金一诺;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体生产和加工领域。本发明提供了一种半导体设备中双轴对准装置,包括晶圆固定盘、定位片、定位盘、喷头以及激光器件;其中,晶圆固定盘在竖直方向上具有上升和下降的自由度,在水平面内具有沿着或平行于两个相互垂直的横方向和纵方向平移的自由度;定位片与晶圆固定盘水平固定安装,定位片上设置有反射镜和挡板,反射镜的反射面与水平面的夹角为45°,挡板上开设有通孔;定位盘与喷头水平安装固定,定位盘上设置有激光器件,该激光器件包括发射部和接收部,发射部朝着喷头的中心轴所在的位置水平发射激光束,当激光束穿过通孔由反射镜反射至接收部时,激光器件产生感应信号。该装置能够在两轴对准后提醒操作人员。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 中的 对准 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体设备中的双轴对准装置,其特征在于,包括晶圆固定盘、定位片、定位盘、喷头以及激光器件;所述晶圆固定盘在竖直方向具有上升和下降的自由度,在水平面内具有沿着或平行于两个相互垂直的横方向和纵方向平移的自由度;所述定位片与所述晶圆固定盘水平安装固定,所述定位片上设置有反射镜和挡板,所述反射镜的反射面与水平面的夹角为45°,所述挡板上开设有通孔,所述通孔的深度方向沿着或平行于所述横方向或纵方向,所述通孔沿着其深度方向的延长线垂直于所述反射面与水平面的相交线,且所述通孔沿着其深度方向的延长线与所述反射面的交点在所述晶圆固定盘的中心轴上;所述定位盘与所述喷头水平安装固定,所述定位盘上设置有激光器件,该激光器件包括发射部和接收部,所述发射部相对于所述定位盘突出并适合于沿着或平行于所述通孔的深度方向朝着所述喷头的中心轴所在位置水平发射激光束,并且所述接收部的接收位置在所述喷头的中心轴上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造