[发明专利]一种全面化银线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201510029090.1 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104619133B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 白会斌;黄力;张义兵;王海燕 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/22;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全面 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊；所述的内层喷砂前处理的方法：对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2‑0.6μm，Rz：1.5‑3.0μm，Rt:2.0‑4.0μm；所述的内层全板化银的方法：在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；所述的外层喷砂处理的方法：对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2‑0.6μm，Rz：1.5‑3.0μm，Rt:2.0‑4.0μm；所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm。
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