[发明专利]一种全面化银线路板的制作方法

权利要求书

1.一种全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊；

所述的内层喷砂前处理的方法：对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6μm，Rz：1.5-3.0μm，Rt:2.0-4.0μm；

所述的内层全板化银的方法：在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；

所述的外层喷砂处理的方法：对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6μm，Rz：1.5-3.0μm，Rt:2.0-4.0μm；

所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm。

2.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的内层喷砂后处理的方法：对内层全板化银后的整板银面进行喷砂微观处理，使银层厚度控制在0.5－1.0μm。

3.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的钻孔采用以下工艺：

刀直径：含所有类型钻咀；刀最大钻孔数：1000；深度补偿：0.2mm；转速：145krps；落速：21mm/s；回刀速：200mm/s。

4.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的内层线路制作包括内层图形转印、内层蚀刻、内层AOI；

所述的内层图形转印的方法：用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制7-9μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺完成内层线路曝光；

所述的内层蚀刻后，内层线路线宽间距为3/3miL。

5.根据权利要求4所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路的锡圈铜厚与锡圈单边宽度需满足以下条件：

当锡圈铜厚≦1OZ时；锡圈单边宽度≧0.3mm；

当1<锡圈铜厚≦2OZ时；锡圈单边宽度≧0.36mm；

当2<锡圈铜厚≦3OZ时；锡圈单边宽度≧0.48mm；

当3<锡圈铜厚≦4OZ时；锡圈单边宽度≧0.6mm；

当4<锡圈铜厚≦5OZ时；锡圈单边宽度≧0.8mm；

当5<锡圈铜厚≦6OZ时；锡圈单边宽度≧0.9mm。

6.根据权利要求1所述的全面化银线路板的制作方法，其特征在于，所述的外层线路制作包括整板电镀、外层图形转印、外层图形电镀、外层蚀刻；

所述的整板电镀是以18ASF的电流密度全板电镀，电镀至孔铜厚度大于5μm；

所述的外层图形转印采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺完成外层线路曝光；

所述的外层图形电镀包括镀铜和镀锡；镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min；镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀，锡厚3-5μm。