[发明专利]一种全面化银线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB生产制造领域，尤其涉及一种全面化银线路板的制作方法。

背景技术

现有的PCB生产工艺流程为：开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、压合、钻孔、后工序。其中，棕化是继内层蚀刻、内层AOI之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层，以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等)，而棕化工艺生成的氧化层，会造成PCB信号传输损失及信号延时。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种全面化银线路板的制作方法，具体方案如下：

一种全面化银线路板的制作方法，所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊；

进一步的，所述的内层喷砂前处理的方法：对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6μm，Rz：1.5-3.0μm，Rt:2.0-4.0μm；

进一步的，所述的内层全板化银的方法：在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm；

进一步的，所述的内层喷砂后处理的方法：对内层全板化银后的整板银面进行喷砂微观处理，使银层厚度控制在0.5－1.0μm。

进一步的，所述的外层喷砂处理的方法：对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面的粗糙度参数值满足Ra：0.2-0.6μm，Rz：1.5-3.0μm，Rt:2.0-4.0μm，以满足银附着的条件；

进一步的，所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度控制在1.5－2.5μm。

进一步的，所述的钻孔采用以下工艺：刀直径：含所有类型钻咀；刀寿命(最大钻孔数)：1000；深度补偿：0.2mm；转速：145krps；落速：21mm/s；回刀速：200mm/s。

进一步的，所述的内层线路制作包括内层图形转印、内层蚀刻、内层AOI；

所述的内层图形转印的方法：用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制7-9μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺完成内层线路曝光；

所述的内层蚀刻后，内层线路线宽间距为3/3miL。

所述内层线路的锡圈(也就是铜环)铜厚与锡圈单边宽度需满足以下条件：

锡圈铜厚≦1OZ；锡圈单边宽度≧0.3mm；

1<锡圈铜厚≦2OZ；锡圈单边宽度≧0.36mm；

2<锡圈铜厚≦3OZ；锡圈单边宽度≧0.48mm；

3<锡圈铜厚≦4OZ；锡圈单边宽度≧0.6mm；

4<锡圈铜厚≦5OZ；锡圈单边宽度≧0.8mm；

5<锡圈铜厚≦6OZ；锡圈单边宽度≧0.9mm。

进一步的，所述的外层线路制作包括整板电镀、外层图形转印、外层图形电镀、外层蚀刻；

所述的整板电镀是以18ASF的电流密度全板电镀，使孔铜厚度大于5μm；

所述的外层图形转印采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺完成外层线路曝光；

所述的外层图形电镀包括镀铜和镀锡；镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min；镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀，锡厚3-5μm。

本发明中，内层喷砂后处理需使银层厚度控制在0.5-1.0μm，才能保证其焊锡性，否侧有焊锡不良现象。而内层喷砂后处理会使银层厚度减少1.0-1.5μm，故内层全板化银的银层厚度控制在1.5-2.5μm。

为减小线路孔对PCB信号传输损失及信号延时的影响，要求线路孔的大小控制在10μm以内，只有采用本发明的钻孔参数时，钻孔的钉头可以控制在10μm范围内，使线路孔的大小误差控制在10微米范围内。

内层线路在相同的锡圈铜厚的条件下，本发明的内层线路锡圈单边宽度比现有工艺能力下的锡圈单边宽度需加大一倍，例如：内层锡圈铜厚为1OZ时，现有工艺能力下的锡圈单边宽度最小为0.15MM，本发明的内层线路锡圈单边宽度最小为0.30MM；原因在于，现有工艺在棕化形成棕化层后，锡圈的附着力满足要求，而本发明为银化层，为了不降低锡圈的附着力，因此需要增大接触面积，防止内层孔环分离。

本发明的PCB生产过程中，须注意的是，所用手套需采用无硫手套，板与板之间需隔无硫纸，不能采用其它材料，以免银氧化。防焊前，需采用清水+超声波进行清洗。