[其他]半导体装置有效
| 申请号： | 201490000999.3 | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN205752150U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 小林浩;大本洋平;曾田真之介;田屋昌树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;栗涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有高导热性且具有良好的生产性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有：绝缘基板(13)；半导体芯片(11)，其设置在绝缘基板上；冷却部件(12)，其通过接合材料(23)与绝缘基板的内表面接合。绝缘基板具有绝缘板(6)和设置在绝缘板的两个表面上的底板(5)和底板(7)。冷却部件为导热金属部件(2)和由铝构成的热应力吸收部件(1)一体形成的复合部件。热应力吸收部件配置在与绝缘基板的内表面接合的一侧，热应力吸收部件的屈服应力小于接合部件的屈服应力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：绝缘基板，其具有绝缘板和设置在所述绝缘板的两个表面上的底板；半导体芯片，其设置在所述绝缘基板上；其特征在于，还具有冷却器，所述冷却器由冷却部件和冷却器外套构成，其中，所述冷却部件通过接合材料与所述绝缘基板的内表面接合；所述冷却器外套由铝合金构成，所述冷却部件为由铝合金构成的导热金属部件和由铝构成的热应力吸收部件一体形成的复合部件，所述导热金属部件的位于与所述热应力吸收部件连接的表面的相反一侧的表面上形成有凸片或者槽，所述热应力吸收部件配置在与所述绝缘基板的内表面接合的一侧，所述热应力吸收部件的屈服应力小于所述接合部件的屈服应力。
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