[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201480079109.7 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN106415831B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 伏江俊祐;川野佑;浅尾淑人 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，通过在由多个终端构成的引线框上焊接安装电子元器件以及母线而形成，其中，引线框在焊接安装的元器件的焊接部附近形成有能抑制引线框上的焊料流动方向的焊料流动抑制部，利用该结构来抑制安装元器件的旋转、移动等位置偏移，从而能实现能使模块尺寸小型化的半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，该半导体模块在由多个终端构成的引线框上焊接安装电子元器件以及母线而形成，其特征在于，所述引线框在焊接安装的元器件的焊接部附近形成有能限制引线框上的焊料流动方向的焊料流动抑制部。
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