[发明专利]聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件在审
| 申请号： | 201480053300.4 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105579529A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 山田启介;渡边创;桧森俊男 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08G75/0263;C08G75/0213;C08K7/14;C08L77/06;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制由加热导致的气体产生量、且树脂组合物或其成形品具有优异的特性的聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品、及具备该成形品的电子部件。具体而言，提供表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品及具备该成形品的电子部件，所述表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳硫醚 树脂 组合 及其 成形 以及 表面 安装 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物，其含有：聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除所述聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，所述聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂在包含所述二碘芳香族化合物、所述单质硫及所述阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获得。
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