[发明专利]聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件

权利要求书

1.一种表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物，其含有：

聚芳硫醚树脂；和

选自由无机填充剂、除所述聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、弹性体及 具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其它成分，

所述聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂 在包含所述二碘芳香族化合物、所述单质硫及所述阻聚剂的熔融混合物中反 应的方法来获得。

2.根据权利要求1所述的表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物，其 中，所述聚芳硫醚树脂具有源自所述阻聚剂的选自由羟基、氨基、羧基及羧 基的盐组成的组中的至少一种基团。

3.根据权利要求1或2所述的表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物， 其中，所述聚芳硫醚树脂具有0.80～1.70的Mw/Mtop，

所述Mw及Mtop分别是利用凝胶渗透色谱法测定的重均分子量及峰值分 子量。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂 组合物，其中，所述聚芳硫醚树脂具有300℃下的0.95～1.75的非牛顿指数及 0.80～1.70的Mw/Mtop，

所述Mw及Mtop分别是利用凝胶渗透色谱法测定的重均分子量及峰值分 子量。

5.一种表面安装电子部件用成形品，其是将权利要求1～4中任一项所述 的聚芳硫醚树脂组合物成形而得到的。

6.一种表面安装电子部件，其具备权利要求5所述的成形品和金属端子。