[发明专利]聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及聚芳硫醚树脂组合物及其成形品、以及表面安装电子部件。

背景技术

近年来，在电气/电子工业领域中，伴随产品的小型化、生产率的提高， 树脂系电子部件在印刷基板上的安装方式向被称为表面贴装(surfacemount) 方式(以下有时简称为“SMT方式”)的表面安装方式过渡。利用该SMT方式 将电子部件安装在基板上的技术目前通常使用锡-铅共晶软钎料(熔点 184℃)，但近年来，由于环境污染的问题，正在利用以锡为基础并添加有多 种金属的无铅软钎料作为其替代材料。

这样的无铅软钎料与锡-铅共晶软钎料相比熔点高，例如，在锡-银共晶 软钎料的情况下，熔点达到220℃，因此，在表面安装时，必须进一步提高 加热炉(回流焊炉)的温度。因此，在将连接器等树脂系电子部件软钎焊时， 存在加热炉(回流焊炉)内该电子部件发生熔化或变形这样的问题。因此， 对于表面安装电子部件所使用的树脂材料，强烈要求耐热性高的材料。

另一方面，提出了使用以聚苯硫醚树脂(以下有时简称为“PPS树脂”) 为代表的聚芳硫醚树脂(以下有时简称为”PAS树脂”)作为高耐热性的树脂 材料的方案，提出了具备包含该聚芳硫醚树脂的树脂组合物的成形品和金属 端子的表面安装电子部件即使在加热炉(回流焊炉)内也能抑制该电子部件 的熔化或变形(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/096401号

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于以往的包含聚芳硫醚树脂的组合物，由于成形加工时等的加 热而产生的气体量比较多，担心腐蚀电子部件的金属端子。另外，以往的聚 芳硫醚树脂组合物或其成形品中，机械强度、金属密合性、模腔平衡等特性 尚有改善的余地。

因此，本发明要解决的问题在于，提供能够防止在加热炉(回流焊炉) 内表面安装电子部件熔化或变形、并且抑制由加热引起的气体产生量、进而 树脂组合物或其成形品具有优异的机械强度、金属密合性、模腔平衡特性的 聚芳硫醚树脂组合物、使用该树脂组合物的成形品、以及具备该成形品的表 面安装电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了各种研究，结果发现：通过使用在末端具有特定官能 团的聚芳硫醚树脂，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种表面安装电子部件用聚芳硫醚树脂组合物，其含有： 聚芳硫醚树脂；和选自由无机填充剂、除聚芳硫醚树脂以外的热塑性树脂、 弹性体及具有2个以上交联性官能团的交联性树脂组成的组中的至少1种其 它成分，聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、单质硫和阻聚剂 在包含二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中反应的方法来获 得。

发明的效果

根据本发明，提供能够防止在加热炉(回流焊炉)内表面安装电子部件 熔化或变形、并且抑制由加热引起的气体产生量、进而树脂组合物或其成形 品具有优异的机械强度、金属密合性、模腔平衡特性的聚芳硫醚树脂组合物、 使用该树脂组合物的成形品、及具备该成形品的表面安装电子部件。

需要说明的是，模腔平衡关系到通过使用具有多个模腔的模具的注射成 形同时成形多个成形品时的各模腔的填充度的均匀性。若成形材料的模腔平 衡不充分，则存在容易产生一部分模腔未被充分填充这样的成形不良的倾 向。

具体实施方式

以下，针对本发明的优选实施方式进行详细说明。但是，本发明并不限 定于以下的实施方式。

本实施方式中使用的聚芳硫醚树脂能够利用包括使二碘芳香族化合物、 单质硫和阻聚剂在含有二碘芳香族化合物、单质硫及阻聚剂的熔融混合物中 反应的方法来获得。根据这样的方法，与以Phillips法为代表的现有方法相比， 能够以分子量较高的聚合物的形式得到聚芳硫醚树脂。