[发明专利]半导体模块及电驱动车辆

摘要

本发明提供一种冷却能力得到了提高的半导体模块及使用它的电驱动车辆。半导体模块具备：第一半导体元件(1a)；第二半导体元件(1b)；第一散热片(2a)，其电连接且热连接到第一半导体元件(1a)的下表面；第二散热片(2b)，其电连接且热连接到第二半导体元件(1b)的下表面；DCB基板(4)，其在陶瓷绝缘基板(4a1)的上表面具备第一金属箔(4a2)，在下表面具备第二金属箔(4a3)，第一金属箔(4a2)电接合且热接合到第一散热片(2a)的下表面和第二散热片(2b)的下表面；以及冷却器(5)，其热连接到DCB基板(4)的第二金属箔(4a3)；在冷却器的制冷剂的流动方向的上游侧配置上述第一半导体元件(1a)，在下游侧配置上述第二半导体元件(1b)，使第二散热片(2b)的面积比第一散热片(2a)的面积大。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具备：第一半导体元件；第二半导体元件；第一散热片，其电连接且热连接到所述第一半导体元件的下表面；第二散热片，其电连接且热连接到所述第二半导体元件的下表面；DCB基板，其具备陶瓷绝缘基板、配置在所述陶瓷绝缘基板的上表面的第一金属箔和配置在所述陶瓷绝缘基板的下表面的第二金属箔，所述第一金属箔电接合且热接合到所述第一散热片的下表面和所述第二散热片的下表面；以及冷却器，其热连接到所述DCB基板的所述第二金属箔，在所述冷却器的制冷剂的流动方向的上游侧配置所述第一半导体元件，在下游侧配置所述第二半导体元件，使所述第二散热片的面积比所述第一散热片的面积大。