[发明专利]半导体模块

摘要

本发明的目的在于提供一种在利用了销接合的半导体模块中能够提高冷却能力的半导体模块。具备：半导体元件(1)；销(10)，电连接且热连接到半导体元件(1)的上表面；销布线基板(5)，在销布线用绝缘基板(5a)的背面具备第一金属箔(5b)，在销布线用绝缘基板(5a)的正面具备第二金属箔(5c)，并且第一金属箔(5b)与销(10)接合；第一DCB基板(2)，在第一陶瓷绝缘基板(2a)的正面具备第三金属箔(2b)，在第一陶瓷绝缘基板(2a)的背面具备第四金属箔(2c)，并且，第三金属箔(2b)接合到半导体元件(1)的下表面；第一冷却器(6)，与第四金属箔(2c)热连接；以及第二冷却器(7)，与第二金属箔(5c)热连接。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件；销，电连接且热连接到所述半导体元件的上表面；销布线基板，具备销布线用绝缘基板、配置在所述销布线用绝缘基板的背面的第一金属箔以及配置在所述销布线用绝缘基板的正面的第二金属箔，并且所述第一金属箔与所述销接合；第一DCB基板，具备第一陶瓷绝缘基板、配置在所述第一陶瓷绝缘基板的正面的第三金属箔以及配置在所述第一陶瓷绝缘基板的背面的第四金属箔，所述第三金属箔接合到所述半导体元件的下表面；第一冷却器，与所述第四金属箔热连接；以及第二冷却器，与所述第二金属箔热连接。