[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

摘要

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R1为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。

主权项

一种可固化有机硅组合物，包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹SiO_3/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e其中，R¹各自独立地表示具有1至12个碳原子的烷基基团、具有2至12个碳原子的烯基基团、具有6至20个碳原子的芳基基团、具有7至20个碳原子的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R¹为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值，其量使得组分(A)与组分(B)的质量比为1/99至99/1；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量使得该组分中硅键合的氢原子的量为每1摩尔组分(A)和(B)中的总烯基基团0.1至10摩尔；(D)含铈的有机聚硅氧烷，其量使得组分(D)中铈原子的量相对于所述组合物的总质量以质量单位计为20至2,000ppm；以及(E)催化量的硅氢加成反应催化剂。